特种石墨｜先进陶瓷行业的隐形核心支撑

01  

ADVANCED CERAMICS

氮化铝（AlN）/ 氧化铝（Al₂O₃）基板、陶瓷封装基座，为CPU/GPU、光模块提供散热与绝缘支撑，是800G/1.6T光通信、AI 服务器的核心材料。

碳化硅（SiC）/ 氮化硅（Si₃N₄）功率陶瓷基板（AMB/DCB），适配新能源车电控、光伏逆变器的高温高压工况。

SiC/Si₃N₄结构陶瓷用于发动机热端部件、半导体设备静电卡盘，承受极端温度与载荷。

高纯氧化铝陶瓷插芯、多层陶瓷电容（MLCC），是 5G/6G、消费电子的 “工业大米”。

02  

高温烧结炉、真空热压设备、稳定的特种石墨，模具 、承烧板等核心辅材，长期依赖日本、德国供应商，制约良率与成本控制。

03  

SPECIAL GRAPHITE

模具高精度型腔尺寸、内壁平整度，约束粉体受压流向，保证烧结后陶瓷产品外形、厚度、孔径、平面度一致，实现近净尺寸成型，大幅减少后续精密加工余量。

可定制异形、薄片、环件、基板等复杂结构，适配多品类先进陶瓷定制化生产。

氮化铝陶瓷对杂质、氧含量极度敏感，氧元素超标会直接大幅降低热导率、破坏绝缘性能。高纯石墨烧结盒是其粉体煅烧、坯体烧成的核心专用载具，依靠超高纯特性、稳定热场与耐高温惰性优势，解决 AlN陶瓷易氧化、易杂质污染、烧结不均等痛点，为高端氮化铝陶瓷基板、功能构件的高品质量产提供关键支撑。

石墨承烧板，是氧化铝、氮化铝、氧化锆、氮化硅等各类压制成型后的陶瓷素坯、压制成品件，在真空烧结炉、气氛烧结炉、高温窑炉内，完成高温煅烧、致密化烧成的专用承载基础板材。

04  

SPECIAL GRAPHITE

我国特种石墨产业，其纯度在先进陶瓷领域已达到国际标准，晶碳科技纯化后最高灰分＜5ppm，同时支持 50ppm、20ppm 等多级纯度定制，并可对特定元素实现0.05ppm以内的超高纯控制。能够有效杜绝高温下杂质挥发污染陶瓷坯体。

先进陶瓷品类繁多，从基板、结构件到粉体煅烧，所需石墨承烧板、模具、石墨盒尺寸、结构、密度、纯度要求各不相同。晶碳科技能提供快速定制、精密加工、一站式配套交付能力，解决陶瓷企业降本提质的核心诉求。